3大核“芯”突破，2024深圳光博会国产红外热成像技术探秘

9月11日，第二十五届中国国际光电博览会（深圳光博会）拉开帷幕，全球超过3700家优质光电企业汇集于此，链接全球光电资源，展示前沿创新技术及成果。国内红外热成像龙头企业睿创微纳三大重磅核“芯”新品首发亮相。

世界第一款6μm 640×512红外热成像探测器芯片

睿创微纳推出了世界第一款6μm 640×512非制冷红外热成像探测器。6μm小像元技术的突破，为无人机、汽车智能驾驶、机器人、AI智能、元宇宙等领域带来了全新的发展机遇与广阔的应用前景。

10μm 500万像素非制冷红外热成像机芯

睿创微纳10μm 500万像素非制冷红外热成像机芯以其超高像素分辨率，赋予用户超强感知能力，搭配长焦镜头使用，图像空间像素密度进一步提高，目标识别能力和距离显著增强。

120Hz非制冷红外热成像机芯

睿创微纳120Hz非制冷红外热成像机芯在提升帧率的同时，进一步稳定了响应率，使得动态画面更加流畅，减少拖影，对于高速移动的场景具有重要的意义。比如在汽车辅助驾驶系统中，高刷新率能够更快地更新前方道路的信息，这对于安全性和反应速度至关重要。

除此之外，睿创微纳展会现场还发布了重磅新品——Raythink Turing F1920高清非制冷红外热成像机芯，200万红外像素，1920×1080热成像分辨率，高清视野，画质细腻。

另外，睿创微纳Mini系列、Tiny系列和G2 1280等非制冷红外热成像系列模组，15μm 640×512长波二类超晶格制冷型红外热成像探测器及机芯，高温中波制冷红外热成像机芯Photon H615，II类超晶格（T2SL）HOT中波制冷红外热成像探测器，面向卫星激光通信应用的抗辐照数字化400×400@10μm规格焦平面探测器及LINK41型捕跟模组，全国产LGC系列机芯组件以及SR系列/LR系列激光测距模块等百余款产品在展会现场亮相，充分满足市场多样需求。